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TDK推出應用于工業控制領域高的新工藝傳感器

時間: 2020-01-15 | 編輯: 52 | 閱讀:52次

自動化設備要對設備控制的控制模塊和周圍環境的各種參數實施監控,最基本的溫度和壓力監控將成為一種普遍的趨勢。 例如:對控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監測,可以防止持續的運行過程中工作溫度的持續升高而導致主要的核心電子元件的功能失效。

而NTC熱敏電阻作為性價比最高的溫度保護元件,萬用表測交流電流,可以持續的提供周邊的溫度數據監控,當溫度達到控制模塊設定的臨界點時,beg的用法, 啟動設備的保護系統來降低設備的溫度。 在工業設備應用中,電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業自動化中也成為不可或缺的關鍵器件, 例如:對設備運行中氣體和流體的壓力監控從而促使設備的運行更加平穩。

于工業自動化控制精度的提高, 對溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來越高, TDK推出了一系列的新產品來滿足市場要求。愛普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術和工藝,在120℃溫度下,溫度偏差為2℃,適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻封裝在IGBT中,可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。

愛普科斯M703系列,工作溫度區間從-55℃到150℃,可以滿足雙85的要求。 此系列產品適用于光伏逆變器和工業控制模塊,也非常適合應用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。

現今3D打印快速發展。 因為高溫新材料的應用, 加熱系統以及噴嘴溫度超過300℃,普通的熱敏電阻已經滿足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求,并且這款產品也適用于汽車行業。

壓力傳感器對流體的壓力控制導致介質會接觸芯片本體。為了保護芯片, TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell,用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來, 杜絕了腐蝕性介質對芯片的損壞。

傳統的壓力芯片是通過膠水固定在基座上,但由于不同客戶選擇不同的膠水型號以及基座本身材質的不同,都會對芯片的使用和測量精度有影響.。為了解決此類問題,TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤鍍金設計,客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片,很好的解決了客戶安裝的問題。
      (責任編輯:fqj)

文章標題: TDK推出應用于工業控制領域高的新工藝傳感器
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